एल अँड टी बिल्ड इंडिया शिष्यवृत्ती

◆ ऑनलाईन अर्ज करण्याची शेवटची तारीख:- ३१ मार्च २०२२

◆ शिष्यवृत्ती बद्दल:-
बिल्ड इंडिया स्कॉलरशिप योजना ही गेल्या दोन दशकांतील युझर ओरिएंटेड शिष्यवृत्ती योजना आहे जीचा प्रमुख उद्देश हा अभियांत्रिकीमध्ये अधिक समर्पक भूमिका बजावण्यासाठी L&T अभियांत्रिकी कौशल्य असलेल्या तरुण प्रतिभांना सक्षम बांधकाम तंत्रज्ञान व्यवस्थापक बनवणे.

◆ शिष्यवृत्तीचे फायदे :-
१) २४ महिन्यांच्या एम.इ/एम.टेक कोर्ससाठी, L&T १३,४००/- मासिक स्टायपेंड देईल.
२) कॉलेज फी आणि ट्यूशन फी थेट संबंधित आयआयटीएस/एनआयटीएसला L&T द्वारे दिली केली जाईल.
३) विद्यार्थ्यांना आयआयटी मद्रास/आयआयटी दिल्ली/एनआयटी सुरथकाल/एनआयटी ट्रिची येथे कन्स्ट्रक्शन टेक्नॉलॉजी आणि मॅनेजमेंट अभ्यासक्रमातील २ वर्षांचा पूर्णवेळ एम.टेक पदवीचा अभ्यास करण्याची संधी मिळेल.
४) सर्व कोर्स फी पूर्णपणे L&T द्वारे दिली जाणार.
५) शिष्यवृत्ती कार्यक्रमादरम्यान दरमहा १३,४००/- स्टायपेंड दिले जाते.
६) कार्यक्रमादरम्यान विद्यार्थ्यांना थेट L&Tच्या प्रकल्प साइट्सवर काम करण्याची संधी मिळेल.
७) शिष्यवृत्ती कार्यक्रमादरम्यान बिल्ड इंडिया स्कॉलरशिपच्या माजी विद्यार्थी मित्रांद्वारे मार्गदर्शन केले जाईल.
८) एमई/एमटेक अभ्यासक्रम यशस्वीरित्या पूर्ण केल्यावर प्लेसमेंट.

◆ पात्रता निकष:-
सिव्हिल/इलेक्ट्रिकल इंजिनीअरिंगमधील बी.ई./बी.टेक पदवीच्या अंतिम वर्षात शिकणारे विद्यार्थी शिष्यवृत्तीसाठी पात्र आहेत.

◆ महत्वाच्या तारखा:-
ऑनलाईन अर्ज करण्याची शेवटची तारीख – ३१ मार्च २०२२
ऑनलाइन लेखी परीक्षा — एप्रिल २०२२ ते मे २०२२ दरम्यान
मुलाखत प्रक्रिया — मे 2022 – जून 2022 दरम्यान
अंतिम निकाल — जून २०२२ चा तिसरा आठवडा

◆निवड प्रक्रिया:-
1) ऑनलाइन अर्ज
२) ऑनलाइन लेखी परीक्षा
3) वैयक्तिक मुलाखत

◆ ऑनलाइन अर्जासाठी लिंक:- bisregistrations.lntedutech.com/

शिष्यवृत्तीबद्दल अधिक माहितीसाठी लिंक:- https://www.lntecc.com/build-india-scholarship/

◆ संपर्क माहिती:-
ईमेल- bis@lntecc.com
assess.support@lntedutech.com (ऑनलाईन अर्ज भरताना आलेल्या तांत्रिक समस्येसाठी)
वेबसाइट- https://www.lntecc.com/build-india-scholarship/
पत्ता-
लार्सन अँड टुब्रो लिमिटेड, माउंट पूनमल्ली रोड, मानापक्कम, P.B.No.979, चेन्नई – 600 089.

Spread Scholarship Information

Leave a Comment

Your email address will not be published.

error: Content is protected !!