स्टोवेक इंडस्ट्रीज शिष्यवृत्ती, इंजीनियरिंगचे शिक्षण घेणाऱ्या विद्यार्थ्यांसाठी

◆ स्टोवेक इंडस्ट्रीज शिष्यवृत्ती, इंजीनियरिंगचे शिक्षण घेणाऱ्या विद्यार्थ्यांसाठी  ◆

◆ शिष्यवृत्तीची रक्कम:- ₹ ४०,०००

◆ शेवटची तारीख:- १०/०६/२०२२

◆ शिष्यवृत्ती बद्दल:-

स्टोव्हेक इंडस्ट्रीजने गरजू आणि गुणवंत विद्यार्थ्यांना शिष्यवृत्तीद्वारे मदत करण्यासाठी विद्यासारथी पोर्टलच्या माध्यमातून ही  शिष्यवृत्ती योजना उपलब्ध  केली आहे, कारण गरजू आणि गुणवंत विद्यार्थ्यांना उच्च फी रचनेमुळे दर्जेदार शिक्षण परवडत नाही. स्टोव्हेक इंडस्ट्रीज लिमिटेड शिष्यवृत्ती  विद्यार्थ्यांना त्यांच्या आर्थिक अडचणींचा सामना करण्यासाठी आणि शैक्षणिक उत्कृष्टता आणि करिअर संधींचा पाठपुरावा करण्यास मदत करेल.

◆ पात्र अभ्यासक्रम:-

अभ्यासक्रमाचे नाव :   इंजिनिअरिंग ( BE/BTech )

-टेक्स्टाईल टेक्नॉलॉजी

-टेक्स्टाईल इंजिनिअरिंग

-टेक्स्टाईल प्रोसेसिंग टेक्नॉलॉजी

-टेक्स्टाईल केमिकल टेक्नॉलॉजी

-टेक्स्टाईल मॅन्युफॅक्चरिंग टेक्नॉलॉजी

◆ पात्रता निकष:-

1) ही शिष्यवृत्ती वरती नमूद  केलेल्या कोणत्याही  इंजीनियरिंग कोर्सेसचे  शिक्षण घेणाऱ्या विद्यार्थ्यांसाठी आहे.  १०वी, १२वी किंवा डिप्लोमा  मध्ये किमान ६०% आणि त्याहून अधिक गुण मिळवणे आवश्यक आहे.

2) प्रथम प्राधान्य गुजरात राज्यामधील विद्यार्थ्यांना दिले जाईल, परंतु भारतातील कोणत्याही राज्यातील विद्यार्थी अर्ज करण्यास पात्र आहेत.

3) शिष्यवृत्ती फक्त अशा विद्यार्थ्यांकरीता उपलब्ध आहे ज्यांचे कौटुंबिक उत्पन्न ८,००,००० पेक्षा कमी आहे.

◆ आवश्यक कागदपत्रे:-

1) ओळखीचा पुरावा

2) विद्यार्थ्याचा फोटो

3) पत्त्याचा पुरावा

४) उत्पन्नाचे प्रमाणपत्र/आयटीआर/पगार प्रमाणपत्र

५) स्टुडंट बँक पासबुक/किऑस्क

6) १०वी,१२वी, डिप्लोमा  मार्कशीट

7) द्वितीय वर्षाच्या विद्यार्थ्यांसाठी, मागील शैक्षणिक गुणपत्रिका

8) चालू वर्षाच्या फीच्या पावत्या

9) ऍडमिशन लेटर

◆ अधिक माहितीसाठी लिंक:-

https://www.vidyasaarathi.co.in/Vidyasaarathi/resources/268/610_6.html

◆ ऑनलाईन अर्जासाठी लिंक:-

https://www.vidyasaarathi.co.in/Vidyasaarathi/scholarship

◆ संपर्क तपशील:-

पत्ता- टाईम्स टॉवर, पहिला मजला, कमला मिल्स कंपाउंड, लोअर परेल, मुंबई – ४०० ०१३.

दूरध्वनी – (०२२) ४०९० ४४८४ फॅक्स – (०२२) २४९१ ५२१७

ईमेल- vidyasaarathi@nsdl.co.in संपर्क व्यक्ती- नृपाल दाभी

Spread Scholarship Information
error: Content is protected !!